通讯电子机壳手板

通讯电子产品不断向轻薄化、高集成化与高散热性能方向发展，对结构精度与内部空间利用率提出极高要求。

通讯电子机壳手板工艺

用于通讯电子产品外壳与内部结构验证的精密手板制造方式。

应用场景

• ● 路由器 / 网关 / 基站设备外壳
• ● 手机结构件 / 中框
• ● 平板电脑 / 笔记本外壳
• ● 5G通讯设备结构件
• ● 智能音响 / IoT设备外壳
• ● 网络交换设备外壳
• ● 散热结构验证件

赛达尔在通讯电子机壳手板领域加工能力

• ● 微结构高精度加工
• ● 薄壁结构控制能力
• ● 散热结构加工能力
• ● 小型精密装配能力

通讯电子机壳手板加工常见难点问题

• ● 内部结构空间高度紧凑
• ● 散热结构复杂
• ● 薄壁易变形
• ● 精密装配误差敏感

赛达尔处理方式

• ● 微结构加工路径优化
• ● 热变形控制工艺体系
• ● 散热结构分区加工控制
• ● 精密装配试验机制

赛达尔在通讯电子产品领域具备高精度微结构加工能力，能够支持高集成度产品在结构设计与功能验证阶段的快速落地。